关于PADS 的几点疑问
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
借问各位大侠：
1、在PADS LOGIC里面的页间连接符号能否改成其他的形状的啊，比如像ORCAD那种。具体怎么修改?
2、在元件封装制作的时候，元件的外框设置在哪个层上，是丝印层吗?为什么在用向导做封装的时候，外框是在TOP层啊?这有什么影响没有?
谢谢啊！
2.alllayer层
借问各位大侠：
1、在PADS LOGIC里面的页间连接符号能否改成其他的形状的啊，比如像ORCAD那种。具体怎么修改?
2、在元件封装制作的时候，元件的外框设置在哪个层上，是丝印层吗?为什么在用向导做封装的时候，外框是在TOP层啊?这有什么影响没有?
谢谢啊！
2.alllayer层