关于四层PCB的工艺
时间：10-02
整理：3721RD
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一个四层蓝牙模块PCB,厚度为1.0MM,一般的制造工艺,底/面层及中间层的铜箔厚度分别是多少?不同的客户都有什么不同的要求.
一般表层铜厚为1/2 OZ,内层铜厚为1OZ...吧....
1OZ约等下1.4MIL...吧...
一个四层蓝牙模块PCB,厚度为1.0MM,一般的制造工艺,底/面层及中间层的铜箔厚度分别是多少?不同的客户都有什么不同的要求.
一般表层铜厚为1/2 OZ,内层铜厚为1OZ...吧....
1OZ约等下1.4MIL...吧...