请问我的PADS LAYOUT为什么修改完封装以后（扩大了焊盘），出GEBER或者打印，结果焊
时间：10-02
整理：3721RD
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请问我的PADS LAYOUT为什么修改完封装以后（扩大了焊盘），出GEBER或者打印，结果焊盘还是那么大，没有变化呢?
自己发现了问题，我改的焊盘堆的层错了。
知错能改，是个好孩子