封装尺寸该怎么定？

我刚学powerPCB不久,请教大家关于制作封装的问题:在按规格书画封装时,尺寸都有个范围,请问我该怎么选尺寸,是选中间值最好吗?

还有在画DIP封装的焊盘时,是不是按规格书上面的尺寸画?我觉得应该画大一点,比如规格书上面的钻孔尺寸是37mil,在制作封装时把值稍微设大一点,比如39mil,会不会更好?这样在焊板时就不会因为孔小而使元件焊不进去.

普通板IC比实物长出60MIL好点。

一般引脚孔要大上12MIL才行。

产品不同，要求也不同。

谢谢,对我很有用.

假如规格书上标记一个SMD的长方形焊盘的长为60 -66mil,我在画封装时是取最大值66mil还是取中间值63mil呢? 或者超过范围取66mil以上,

焊盘设计得大点应该没什么影响吧?只要不跟相邻的焊盘导通.

要超出好一点，手工装时要焊盘要大一点才行。

大一点没关系，但大得多了浪费地方。

thank you

焊盘尺寸在ipc-7351标准里面有计算公式,你可以找些相关资料看看,还可以下载一个小软件 :pcb libraries lp v5

能发给我IPC-7351的资料吗?

我的邮箱pengfurongly@163.com

发给我一份！多谢！

huhaoself@126.com

自到插件的话还要更大

谢谢，顶！

ding