刚学POWERPCB一个月，有几个问题想请教大家

1》请问大家出Gerber文件时，除了出走线层，阻焊层，丝印层，NC钻孔层，还要出什么层吗?

2>powerpcb中在出Gerber文件时，是不是要重新灌铜，因为我灌了以后再打开，还是没有，只要在出Gerber中灌铜了就没事了吧?

3》如果我给厂家PCB文件，它会给我灌好铜吗?我以前用PROTEL99的，没有遇到这样的问题。

4》POWER里面做BGA封装时，焊盘间距在那改啊?

5》怎么使自已走的线整齐，大家有什么好的方法?

6》我感觉用LOGIC画原理图好费劲，大家用什么画原理图啊?

最后，谢谢大学的回答，等侍中。

请热心人解答一下啊，我很少上网

.............

1.还要出drill drawing 不然人家怎么知道哪些孔是镀铜孔,哪些孔是非镀铜孔呢

2.覆铜不需要从新覆了,点一下view,net,ok,覆铜就出来了

3.没做过

4.你把drc打开不就整齐了吗

5.我用logic,用熟了就好了,它的同步功能很方便

还有问题就给我发邮件,热心解答realyzhou@126.com

学到了，谢谢

谢谢REALzHOU的回答，我有空发邮件给你

realyzhou，热心人，支持一个

大好人一个，也救了我的命

3》如果我给厂家PCB文件，它会给我灌好铜吗?我以前用PROTEL99的，没有遇到这样的问题。

-----会的.

大好人拉

realyzhou,真是个热心人, 不介意我也保留了你的mail地址吧,因为我现在也开始学习POWERPCB,之前都是用protel.所以如果以后有问题请教你,还希望你不吝赐教哦！

realyzhou大好人一个，不打介意也保留一下我的mail地址，我也是一个刚学powerpcb不久的人，可能往后还用有很多问题向您请教哟！

4楼的是个大好人哦，强烈支持一下。

想不到有这么多热心人，我更有动力了，一定要学会画高速板才行啊。

你好：

我在用GND铺铜时，只有VCC焊盘与过孔安全间距比较小且不好更改，其它网络都正常且能更改，请问从那儿需要设置一下。

单独设定vcc的space ,

setup/design rules/net

学习……