请问在PADS Layout中画封装时２Ｄ线是在ＴＯＰ，而库里的是ＡＬＬ ＬＡＹＥ
时间：10-02
整理：3721RD
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请问在PADS Layout中画封装时２Ｄ线是在ＴＯＰ，而库里的是ＡＬＬ ＬＡＹＥＲＳ，它们之间有什么区别?怎样才是正确的呢?！
對所有画封装２Ｄ线在ＴＯＰ層時,比較方便做個別元件孔位可用Drill Drawing層用2D線表示.在轉CAM資料時在Drill Drawing層顯示孔位比較方便.
封装都最好自己做
在库中外形丝印是ALL层，元件放在那层，对应的外形就在那层（TOP/BOTTOM).
如果在库中是TOP层后，在PCB上就只能是TOP层，而且系统认为是走线层的东东。
哦,原来如此
明白了