下图的铺铜是如何实现的？

下图的铺铜是如何实现的?没有花孔?

铺铜时选择全部覆盖就可以了

支持！

支持

同意

沒看到有啥特別的地方

为什么不要thermal relief ?！

花孔不好嘛?

覆铜选项中选择VIA的覆铜方式为覆盖即可

支持

支持

可将过孔保存为一个元件，焊盘直径0，钻孔0，然后铺铜，再将此元件钻孔改为20（或你想要的）即可。

 做焊盘或复制过孔，铺完铜后再发过焊盘或者过孔。复制GND过孔也行。

可以选择覆铜过孔的方式：在Setup下的Preferences,点击Thermals,在Pad Shape(焊盘形状），选择需要覆铜的过孔形状，在下面选择Flood Over就OK了。（DIP和SMT焊盘都可以覆铜的）

这个才是正确的答案

flood over

wan_dnv说的没错,就是这样