这回我真傻眼了

一块小电路板要焊接在一块大电路板之上，但由于高度限制而不允许用接插件（下图小板是利用两边侧面的铜箔和大板顶层上的焊盘焊接在一起的,该铜箔长度就等于电路板材的厚度），画小板PCB图时，小板两侧的铜箔是如何定义的，我该如何画图，才能让PCB板厂正确解?我是新手，不会搞，求大家帮我！

这个容易啦,把它做成两个元件放在两边不就可以了吗！

2楼的大哥可能还不太明白我要问的，我指的不是小板两边的焊盘，而是板侧面的铜箔，该铜箔长度就等于电路板材的厚度。

你可以在图上注明此处要镀铜，PCB板厂都会明白的。

将小板两边的焊盘做成元件就行了

4楼和5楼的方法都可以用的，但是直接标注是比较简单一些

还有这种连接结构方式的,长见识了.

可用半孔

是一个孔