请教各位师兄怎样用PowerPCB制作邦定ＩＣ的封装？

做帮定IC要注意...帮线长度范围:1.5-5MM...所形成的角度不能大于45度....衬底要大于裸片IC..0.5MM以上....焊盘间距要大于/等于0.12MM...

不错！二楼的说的对, 不过最好是做成圆形的,那样好邦线.

谢谢各位了！

我刚学习power pcb，哪位能告诉我具体过程不?

只听说过用先excel制表，具体过程是一点也不知道

谢谢各位了