这个问题难道没有人懂？

有很多电路板周边上那一圈绿油都被设计成去掉，露出铜皮，手机板更是如此，每一个区域都是用阻焊层在铜皮上画线分开（当然有的地方是为了焊接屏蔽罩而去掉绿油）。我是想问各位大哥，就让绿油覆盖在铜皮上不行吗?把铜皮上的绿油去掉到底起什么作用?露出一圈圈的裸铜难道只是为了好看?

新手， 不明，期待高手解答。

见下图

EMC and ESD.

我知道有的是为了增大电流,其它的有什么作用,不知道.

正确，手机板周边上绿油去掉，主要是接屏蔽罩或和外壳的屏蔽层接触，尤其是老的诺基亚板子，他的屏蔽在外壳上,壳上有很多触片可以和板周边的铜接触。   

更好的屏敝电磁和电场....

露出铜皮才可以上锡，上锡可增加铜皮厚度，改变形状，有利于加屏蔽罩和放电（ESD），和外壳亲密接触可降低人手对板内信号的影响