请问在powerpcb中，flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？

请问在powerpcb中，flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别?

请问在powerpcb中，Pour Manager中的flood与hatch在铺铜时有什么区别?
在什么场合下用flood,在什么场合下用hatch?请高指点

改动后用FLOOD,没改动用HATCH.

HATCH是恢复，FLOOD是重新建立