PASTE与SOLDER区别

我对阻焊层和主焊层就是分不清,我公司还把阻焊与主焊放在一起(在CAM时),请大哥大姐们帮忙啊！

paste 是作钢网用的，绝大情况下和solder一样的。但是在处理一些特殊器件时会有不同。

"主焊层"是什么东西?

助焊层吧

是吧，但是如果要露出一块铜皮，怎么搞呢

在相应的SOLDER层(TOP或BOTTOM)要露铜皮的地方画块铜就可以了.

所谓“阻焊” (Solder Mask)，就是指定不需要焊接的地方；
所谓“助焊” (Solder Paste/Paste Mask)，就是指定需要焊接的地方；
如图所示。

如果不要绿油，即露铜，只需要在需要露铜的地方加一个Solder Mask即可。

一般paste层的大小和焊盘的大小一样，而solder层要比焊盘大至少2.5mil.

学习中,谢谢！

有点眉目，谢谢了，感觉到你们知识海洋

{  所谓“阻焊” (Solder Mask)，就是指定不需要焊接的地方；
所谓“助焊” (Solder Paste/Paste Mask)，就是指定需要焊接的地方；}

有点自相矛盾。阻焊应该是丝印油，用来防止短路连焊的，在丝印层做。

有好多人将“助焊”错念为“阻焊”，因而行成错误概念。

错了吧！阻焊应该是没有绿油，露出基板的，然主焊应是露出锡吗

阻焊是有绿油的，不露出铜面，所以叫“阻”焊啊；助焊是开钢网上锡的。大概每个人的理解不一样。

别误人了。

专业名词用英语，不用“阻焊和助焊”了。

(Solder Mask)，电路板厂俗称“绿油”，在出Gerber时是负片，即PCB上有Solder Mask

的地方将没有加上绿油，也叫“绿油开窗”，这样就看到铜，可以上锡；如果有Solder Mask的地方下面没有铜，那么你将看到PCB基板了。

(Paste Mask)，是用来做钢网开孔上锡膏的，仅限是SMD元件。有通孔元件的引脚不上锡膏，做钢网时也不开孔。

如果做PCB板可以不要提供Paste Mask的Gerber file给PCB厂。

正解

n懂了

我认为Paste Mask的Gerber file还是要给PCB厂商,

因为很多情况下,我们都是联片排版生产,

这样就可以要求PCB制板厂商按照生产出的PCB排出准确的

联版钢板层用于开钢板,

避免了SMT打件时零件对不上钢板的问题...

造成不必要的麻烦....

一个是阻止焊锡的,

一个是帮助焊锡的嘛！

专业名词用英语，不用“阻焊和助焊”了。

(Solder Mask)，电路板厂俗称“绿油”，在出Gerber时是负片，即PCB上有Solder Mask

的地方将没有加上绿油，也叫“绿油开窗”，这样就看到铜，可以上锡；如果有Solder Mask的地方下面没有铜，那么你将看到PCB基板了。

(Paste Mask)，是用来做钢网开孔上锡膏的，仅限是SMD元件。有通孔元件的引脚不上锡膏，做钢网时也不开孔。

如果做PCB板可以不要提供Paste Mask的Gerber file给PCB厂。

我认为这个较正确

让我学到了“绿油开窗”，thanks

我对这个了解一点,学到很多,谢谢大家,我认为问题就是这样得到从不同方面(角度)的答案.很珍惜寺院

越听越糊涂　　

同意