PCB Decal中如何对solder mask和paste mask设定

PCB Decal中的个别焊盘想做成比一般尺寸更小的solder mask，和尺寸偏小且中心点不一致的paste mask，应该怎么做?难道只有在Gerber files中修改吗?

可以建零件的时候就分别把PASTE MASK SOLD MASK 设好啊，不过GB OUT时的层面要相应的做改动

能否详细讲讲

POWER转出GB PASTE MASK SOLD MASK 都是直接取 PAD 大小（这样比较方便），但是如果你要做不同的PASTE SOLD 就要在 Setup -> Pad stacks 加 PASTE SOLD 层面设好，转出的时候不取TOP BOTTOM的PAD大小  取你设的 PASTE SOLD 层面就OK了

paste/solder层要用copper画吗?用pad则必须同一个中心点，copper则由于line width的关系有圆角。

能否实现仅对某几个decal采用特殊paste/solder层，而其它decal使用默认paste/solder层?

这样就不清楚了，用铜箔会有圆角 我都是改PAD的，为什么你的PAD PASTE 中心点不一致呢?

thank you,小间距QFN的pad需要锡向外爬而不是向芯片内部流动产生锡珠，还有。大pad要用多块小开窗作为paste

这两个都可以改PAD来实现，PASTE 外爬可以设 offset ，大PAD多块小开窗可以在大PAD上加小PAD出PASTE，大PAD的不出就可以了，不过这样...感觉我这种方法好麻烦... 客户要这样出我也晕...等更好方法...