多层板中如果设置了anti-pad ,那是不是就不需要设置通孔元件的Layer—25层的参数？

请问：

多层板中如果设置了anti-pad ,那是不是就不需要设置通孔元件的Layer—25层的参数?

是的

我看过你的Thermal 和　anti-pad文章，真的写的很棒！

<<OWERPCB中thermal及antipad的设置>>一文确实好，我想问个问题：

1）<<OWERPCB中thermal及antipad的设置>>方法和设置通孔元件的Layer_25层的方法，哪一个更正规更专业.

2)Layer_25应该只是约定的吧?如果我不用layer_25而用layer_20是不是有同样的效果?（前提是负片出gerber时选定）。

为什么我的Antipad 对（split/mixed）分割的平面也会有效呢?隔离圈的直径会随着Antipad直径的改动而改动呢?

另外，为什么我Layer—25层的参数设置无法改变隔离圈的直径呢?

急！

哪里有<<OWERPCB中thermal及antipad的设置>>，我也想看看！

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