如何在powerpcb里使用COPPER

我在使用PADS软件时一直搞不清楚一个问题：例如对于直插元件脚位处的铜箔需要增加焊盘面积时，我是用copper画出一个形状作为增加的铜箔，但PADS软件的copper没有间距约束，感觉很难操控，而在protel里是直接使用导线画出焊盘增加的部分，有间距约束用起来感觉更放心些，在此请教各位大侠在pads里针对该问题的操作方法