灌铜竟然覆盖了SOLDER MASK TOP铜皮？

刚遇到一个新问题(备注一下,本人用的是PADS2005版本的）。有一部分因设计需要，所以在SOLDER MASK TOP画了一个四边形的铜皮（此部分需露铜），随后在整块板子上灌铜（GND)，然后让我不明白的问题出现了，灌铜竟然覆盖了之前所画的
铜皮，这在以前是从没遇到的，真是闹不明白。难道不同的网络软件不能识别?（弱弱的说一下，以前在SOLDER MASK TOP画的需露铜部分网络与灌铜网络相同）。所以一直以来都没遇到这种情况。

表达能力有限，不知说清楚没有?

solder mask层上的东西无电气特性，只是确定要露铜否

当然铺铜的时候不会理它

另外，那里也的确需要铺铜，如果没有铜，你只有个solder mask，出来将是一块没有绿油的板材，而不是裸铜

谢谢！长见识拉,

hao