BGA封装一问！

你做其它器件封装的时候，不将焊盘的platted项选中吗?

BGA封装用向导生成的时候就没有选中platted，我不知道是不是要加上。其它的器件一般我都选中的。

要加上啊，不勾选platted的话，默认为没镀锡或镀金。

说明你是知其然而不知其所以然！

只有DIP 和POLAR 封装需要选PLATED.其他不需要.

可能和DIP 需要LAYER２５一个意思．　

ＢＧＡ应该不需要．

贴片的就不用了，还有定位孔也不要

同意。

layer25一般是负片时用来隔离用的。