在POWER PCB里面该如何让某个元件的底层与全部过孔盖上绿油

via阻焊：转GERBER前，在file->CAM中对阻焊层（Solder Mask，两个组焊层）进行设置，敲入via的ref.,并选中“Exclude Pads”

“如何让某个元件的底层”?这啥意思?不明白。

如果“元件的底层”指的是只改器件的其中一层，那按照上面的方法举一反三，只要改动“底层”相对应的那层阻焊即可

首先很感谢你能回答我的贴，不管是不是我要的答案都要谢谢你

我所要的是底层的DIP元件不要焊盘，就是说DIP的元件脚(PIN)在底层不要上锡，全盖上防焊(即绿油)我知道在POWER PCB里面默认的孔是盖绿油的，但我不转换底层的防焊时我下面又有SMD的元件，所以必须要转，那我该怎么办?

我是这样做的不知道对不对，请高手指教：

我不管孔，按默认的，都盖上绿油，那我要改为底层要盖绿油的元件脚的元件把底层焊盘去掉，再铺铜，用CAM350看，OK，没问题，就这样发出去了。

看不懂。