关于负片和layer25一问！

做负片时，应该设layer25，大侠们说一般比焊盘大20mil，问题是是指焊盘还是指孔呀?比如元件焊盘60mil，过孔35mil，layer25是设成80mil还是55mil呢?请指教！

明白了，应该是比焊盘大20mil