BGA元件内层铺铜覆盖不完是怎么回事？
时间：10-02
整理：3721RD
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在对BGA元件内层铺铜时,过孔与过孔之间的间距为50mil,过孔外径为22mil,内径为10mil,这样大的间距在铺铜时,铜层不能穿过过孔,请问是怎么回事?
如图:
我的POWERPCB LAYOUT中的一些设置.
过孔之间的间隙为50-22=28；
规则中铺铜与VIA间隙设定为10；
过孔之间可以铺铜的空间为28-（10X2）=8；
而铺铜的width=10，所以铺铜不能穿过过孔。
谢谢！