ＰＣＢ板线宽与允许通过电流关系求教！

ＰＣＢ板线宽与允许通过电流关系大概是怎样?

我现在有块板要求允许通过电流１０Ａ（２２０Ｖ）培，我该设置多粗的线宽?单面板双面板是否又不一样?铜厚一般选多少?

另如果我想把这段线上去掉阻焊层以方便加锡，在powerpcb里就怎么实现．

望哪位大虾不吝赐教，不胜感激！

这个要研究研究，感兴趣的。

单面板1 OZ铜箔1MM可以走1A的电流.

我这有个参考公式：单位横截面积允许通过的电流在20A左右(好象是有说法15A-25A)。比如我就一般把USB的VCC设成30mil或40mil(板上铜皮厚是35微米)

这个和铜箔允许的温升有关，还和散热情况（铜箔在内层或外层）有关。

"另如果我想把这段线上去掉阻焊层以方便加锡，在powerpcb里就怎么实现．

在这段线上加一块铜皮,然后把该铜皮转到solder mask层去.这样就可以在最后对该段走线加锡了.

楼上的完全正确

对,是这样的哦

完全正确

400mil

请教各位怎么在线上加铜皮?

在solder mask層劃上就可以囉