请问什么时候要加上Layer 25层啊?
时间:10-02
整理:3721RD
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请问什么时候要加上Layer 25层啊?加它干什么啊?
Layer25层只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候gerber文件才会出负片,如果不加这一层的pads及vias,在出负片的时候这一层的管脚和过孔会短路,PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。因为在钻孔的过程中会发生偏差,内层有足够大的空间,这样在工艺生产过程中就会避免发生短路。
请问做元件库时也要加吗?
谢谢!
不一定吧,我们做板如果有加黑油的话也会放在25层啊
謝謝!
知道了
