分割的电源层其中一部分灌不上铜是何原因？

xie xie ！

这种情况好象是：大的范围铺铜用普通的。而电源分割用智能铺铜就会出这种现象。（都用智能铺铜，试试）.

灌不上的铜是不是小块的,并且在大铜箔里面?不知有是用什么版本的,PADS2005 之前好象是不行的,不过PADS2005已解决这个问题.

以前的也是可以的吧，我用的时候试过，你只要把外框和里面的分割线先结合一下，然后里面再画就行了

请问楼上的两位我用的是pads2005可是我试了没办法combine啊。我用的copper pour画铜的，我想在大块铜皮中画出一小块，请问如何操作呢?tks~

用的POWERPCB4.0。就是铺不上铜，最后没辙，只好采用极端方法，出电源层CAM文件，就自动给铺上了，然后再回来检查PCB.

按如下方法試試:

   1. 先繪製大銅箔區的最外框、並完成Net命名。
   2. 接著、在大銅箔區內再繪製另外一個小銅箔區、一樣完成Net命名。
   3. 用Couper pour Cutout指令、沿著小銅箔區邊緣、保持間距畫出Cutout挖空區外框。
   4. 離開指令、用Select Shape指令、然後按住CTRL鍵、將剛才劃的大銅箔區的最外框和Cutout挖空區外框'選取。之後馬上再按右鍵、執行Combine指令。
   5. 可以到Pour Manager對話窗裡執行Flood指令。