请教:自制封装的问题

请教:看到某些教程里面在用封装制作向导做了一个DIP-24的封装,做好之后还要给每个PAD加上第25层,不知道是什么意思,为什么要加第25层啊,是不是自己做的不论什么封装都要加第25层呢,谢谢！ 小弟初学入门,见笑！

就是解决内层的连接问题的，是和内层连接还是不连接由25层定义。辅助出负片，以供制造。