求教：元件封装制作时，丝印层和焊料层制作

求教各路高手，制作元件封装时丝印是否放在丝印层更好一些?

焊料层一般制作元件都是按软件默认设置，但看到许多资料上有提到使用防锡珠焊盘，也就是中间有的要挖掉一块，是否有必要自己制作还是交给制作钢网的厂家去做,各位老大所在的公司都是怎样做的?