在关PADSTACK,高手请回复！

对于插装的器件的PADSTACK,如果园形,直径是60mil,是不是所有的层都有一个一个直径为60MIL的园形呢?在电源或地

层(负片)中也有直径为60的园吗?为什么我的GERBER文件怎么也产生不了呢?

急呀！

你如果PAD在中间层没有连接，在PADS里面的默认设置是去掉那里的焊盘，如果你需要可以在文档中改一下，不过这种情况一般我们都是不要的，就算你要了，供应商也可能给你去掉。

哈哈！楼上的！~

在出GerBer的时候应该有选项的(allegro和protel里勾上就没有,不勾上就有,默认的是勾上,pads里应该也是一样的)

如果你只需要其中的一个中间层没连接也有PDA,那就单独编辑这个焊盘好了

setup

preference

split/mixed plane

remove unused pads

继续学习pads2005

刚给你说了，你就会了

不过你真好，记得这里有帖了，赶紧来回一下

谢谢！我再试试！我想应该有个焊盘，这样钻孔以后镀锡的时候有个＂落脚点＂，形成的连结点会更好一点，不然中间层没有一点焊锡，那么过孔壁上面镀的锡怕＂不牢＂

以下是引用姚澜在2006-1-19 12:59:00的发言：

setup

preference

split/mixed plane

remove unused pads

谢谢，我试了一下，用ＳＰＬＩＴ／ＭＩＸＥＤ的方式可以了，但是用负片输出的时候还是不能显示那个焊盘！

以下是引用huangcy在2006-1-19 13:53:00的发言：
谢谢！我再试试！我想应该有个焊盘，这样钻孔以后镀锡的时候有个＂落脚点＂，形成的连结点会更好一点，不然中间层没有一点焊锡，那么过孔壁上面镀的锡怕＂不牢＂

中间没有焊盘是因为不要连接,就不存在钻孔壁镀锡要有个＂落脚点＂

以下是引用姚澜在2006-1-19 15:00:00的发言：

中间没有焊盘是因为不要连接,就不存在钻孔壁镀锡要有个＂落脚点＂

非常感谢！

不过我再问一下，那如果一个插装器件和另外一个贴片器件在ＰＣＢ的正面通过导线连接了，那么这个插装器件的反面应该也不需要连接了，那软件为什么也将反面的焊盘也＂枪毙＂掉呢?

kk