请教一个四层板的问题　　　在线等

请教一个四层板的问题：

我的一块四层板的GND 层 和POWER 层 都是 Split /mixed  ,没有选择 CAM Plane , 也就是说，我没有采用负片输出，那我还需不需要 在所有的通孔类焊盘设置 Layer 25 层的参数?

不需要

如果我把GND层设置为CAM/Plane ,那是不是说　我采用了负片输出?

也就一定要 在所有的通孔类焊盘设置 Layer 25 层的参数?

对头

谢谢！

那采用CAM PLANE有比MIXE什么好处啊

两者应该有区别吧,请高手指教一下区别,最好详细点拉！

谢谢！1

cam数据量小啊

是啊，我一般都是用CAM的啊，但是我没有设置25层的参数啊，要怎么设置啊?

好象是要把通孔类的焊盘增加 Layer 25 层　，而且尺寸要适当加大

高手说一下吧！

不用也可以，只是那个距离靠规则控制

25层的目的是为了控制孔和铜的距离

如果你要做一个比较完整的库可以做上anti-pad，那样也不用25层了