请教 关于PowerPCB建封装库时的元件命名规则！

关于PowerPCB建封装库时的元件命名规则！
本人是PowerPCB新手，请各位PCB Layout前辈及高手指点，按照行业习惯，一般PADS建库时元件的封装命名规则是怎么样的?比如制作电阻封装时，其Part Type名习惯上用什么，对应的Part Decal及CAE Decal又该如何去命名?相信每公司都有一套作业标准与规程，能指点指点或共享下相关方面的资料以便让我们后学的参照着学习么?谢谢！