加丝印油的问题

我在做库时，由于有个元件的焊盘间距太小，所以我在两个焊盘之间添加了丝印油，具体做法是这样的：

1）做库时，开通silkscreem bottom 层，在silkscreem bottom 层下面，用copper直接填充；
   
2）在silkscreem bottom 层，用copper pour cut out, 在焊盘位置，删除相应焊盘大小的copper, 完成之后选种所有的copper和copper pour cut out，单击右键，选择combine,即可

但结果在我作完之后，设计上调用该元件时，却发现silkscreem bottom 层上，焊盘相应位置的铜并没有被删除，无论我如何做，都不行，哪位能告诉小弟啊！

谢谢！

在两个焊盘之间添加丝印油可以起到什么作用啊?

在过波峰焊时不容易短路。

加絲印有必要這么麻煩嗎﹐用線條加也可以﹒或者你直接跟PCB板厂說絲印不可上焊盤﹐那他們會自動把上焊盤的絲印去掉的﹒

哦！知道了，谢谢！

难道每人清楚　我这样做有何问题吗?

急！

不知道你的意思是怎样，如果只是让过波峰焊不容易短路的话，不是只要在silkscreem bottom 层下面，用copper直接填充就可以吗，为什么还要“在silkscreem bottom 层，用copper pour cut out, 在焊盘位置，删除相应焊盘大小的copper, 完成之后选种所有的copper和copper pour cut out，单击右键，选择combine,即可”。

用copper直接填充是可以的，只是不太美观，我看见韩国和日本的板子都是先填充，后挖去阻挡焊盘的铜皮

哪位好心人帮帮忙啊！

都說了跟PCB板厂說一聲就行了﹐偏這么固執﹐非要看檔案美不美觀﹗關鍵是看做出來的板子﹗絲印不能上焊盤也算是行規了﹒

哦，谢谢了，那是不是只要在silkscreem bottom 层下面，用copper直接填充，然后和板厂说清楚丝印不上焊盘，这样可以了吗?

是啊！

谢谢！

又长见识．