今天你RoHS了没有

画完一块板子，样机也出了。突然客户说要RoHS compliance。 看了一下，发现每个through hole的元件都要加至少两个额外的孔。很麻烦呀。能介绍一下你的PCB怎么RoHS吗?

ROHS对PCB的设计有要求吗?只对板子的工艺有要求吧

我看的是中国分公司的layout work instruction,

里面提到由于RoHS compliant solder adheresive force is  weak. so for through hole components, In order to make the solder rise, on solder side, the pad should be oval shaped or additional hole close to pad is needed.

也就是说所有的过孔元件，由于原来的要用原来的封装的话，每个管脚的焊盘都得加一个额外得孔。我看了一块样板也确实是这样。好多工作量了。

我问了mentor graphic的技术支持，被告知，用户都要自己改封装库，不改的估计就得加这个额外得孔

是不是说符合ROHS的焊锡的附着力不高要加大元件在焊锡面的焊盘面积，以增强元件对pcb板的附着力，是着样的意思吗?

结果呢?期待中。

但我不明白为什么每个through hole 元件的孔都要有附加的孔。

我也不明白哦

有加焊盘这些，没有说要加孔的

说说什么道理

rohs 不是环保认证吗,我们公司只要求对材料有要求呀,没听说对LAYOUT 也有要求呀