关于在POWERPCB中打过孔的问题。

还有个问题就是关于打盲孔的，比如我有L1~L2、L2~L5、L2~L3、L5~L6几种VIA，当我在画layer2层线的时候，需要打一个到layer5层的VIA，如何快速的打上?我现在的方法是关闭DRC。然后打VIA，然后更改VIA为L2~L5类型。然后打开DRC。移动VIA到合理的间距位置。这样的效率显然太低了。而我在布线模式下按V，弹出来的VIA选择栏里也没有我建好的VIA可供选择。而通过SETUP/PAD STACKS...下查看，VIA类型列表是有的。有没有什么好的方法呢?比如在准备打VIA前，按下某个键，然后直接DRP模式打上VIA?

按V出来的你没有看到，是因为你在through的模式下，你仔细看，在过孔上面还有一个选项，先选一下，你建 的 东东就出来了

哪个过孔上面啊?

那个选项是什么东西啊?

以下是引用guoxiufeng在2006-1-6 16:51:05的发言：
按V出来的你没有看到，是因为你在through的模式下，你仔细看，在过孔上面还有一个选项，先选一下，你建 的 东东就出来了

选了的，一共有三个选项，分别点选后都一样，我建的VIA也没有出来哦?

盲孔照你这样打，制版成本会座着火箭网上窜。尽量减少盲埋孔类型，可以节约很大成本。

DRC打开的情况下打不出孔，典型的规则设置问题，好好检查一下design rule中的routing项，并进行相应的drill pairs设置即可。

以下是引用落叶在2006-1-9 23:06:55的发言：

盲孔照你这样打，制版成本会座着火箭网上窜。尽量减少盲埋孔类型，可以节约很大成本。

DRC打开的情况下打不出孔，典型的规则设置问题，好好检查一下design rule中的routing项，并进行相应的drill pairs设置即可。

问题已经解决了。

一个小窍门，在windows菜单下有一个staus窗口，仔细看上面有一个层对选择pair 1 to 2（或者其他）；选择的两个层就是你要打孔的层对啦！是不是很方便。