请教：via和pad覆铜问题

在最后覆铜的时候没有覆通，我就在电路板上加了via将所有地连了起来，这时这些via在板子上是flood over的（preferences里thermals的属性设置的drilled thermal是diagonal），由于做了些修改，再次覆铜时，原来加的via也变成了花孔，已经不是flood over了，

我希望是接地的via是flood over，而插装器件的gnd引脚是花孔，怎样才能作到呢?请大家指教

选中覆铜框，ctrl+q，右上角preferences图标上点一下

勾选flood over via选项

OK

你可以把插件的焊盘改成椭圆

学了一招。顶2楼的！

我按2楼gg的做法试了试，发现pcb上via是改过来了，但是我的其中一个插装器件的接地脚再也接不上地了（以前是花钻），而且我输出garber文件时top层的routing显示via还是花钻，没有被flood over，但是那些via在bottom层的却是flood over的，为啥呢?

3楼的方法我也试了，没有效果呢，啥意思呢?

楼猪小妹妹，按我的方法去试吧，我以前也是把零件引脚改为椭圆，然后把椭圆的铺花的，圆形铺满，这样是可以实现，只是太麻烦。

你这里的问题是你只设置了底层flood over，你需要每层的都设好，至于你说的零件引脚连不上，与这个问题无关。

对头了，就是top层没勾到，多谢lgg！

new question, how to make the copper flood over pad? I would like to floor the copper over the PADs.

I set the non-drilled thermal to flood over, but it didn't work, all PADs still orthogonal.

thanks

领教了。

以下是引用gunking在2006-1-6 6:26:06的发言：

new question, how to make the copper flood over pad? I would like to floor the copper over the PADs.

I set the non-drilled thermal to flood over, but it didn't work, all PADs still orthogonal.

thanks

那原因就是你的形状没有全定义过来，下面有个下拉菜单，你要把对应的PAD形状都定义好

Please set all of drilled thermal to flood over！