敷铜后怎么把上面那层阻焊层去掉？

在阻焊层画一个形状就行

同意楼上的，不过画的时候要注意是顶层还是底层的，不要画错地方了，后果会很严重的。

谢谢，我想再确认一下

比如我要在TOP层显露出来，是不是在TOP层敷铜，然后在solder mask top层用2D Line画一同样大小的外框就行了?框内要不要再进行什么操作?

不用敷銅這動作，不然你那視同去阻焊層

以下是引用快乐如猪在2005-12-20 8:56:40的发言：

谢谢，我想再确认一下

比如我要在TOP层显露出来，是不是在TOP层敷铜，然后在solder mask top层用2D Line画一同样大小的外框就行了?框内要不要再进行什么操作?

不能用2D　line，那样出来只是一个外框，你要用coper才行

把要露的铜做成一个元件是最好的方法

只要在soldermask top上画个图形就可以了，要铺铜的，看gerber会比较清楚

多谢各位高人指点

是不是具体操作就是先在top层画块铜皮，然后在soldermask top层同一位置画块铜皮?

CAM输出时看soldermask top层那个位置是不是也要求是一整块才行?

再次谢谢

有道理