高手帮下忙哦
时间：10-02
整理：3721RD
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我在POWERPCB中建立DIP元件PCB封装的时候为什么要加一个25层呢?作用在哪里呢?
25层一般用于做负片时候的antipad
25层一般用于做负片时候的antipad
再内层用负片铺铜的时候需要的
谢谢2位大侠 还是有点不太清楚 但是大概明白一点了 就是导出gerber文件时要用到的 是吧?
是啊，就是通孔的东西在中间层和你铜箔的距离