请教在安全间距验证时

若PCB板有很多TSSOP封装的元件，焊盘间距<12mils,而另外的一些分立元件焊盘间距要求>20mils,验证时若安全间距选20mils,TSSOP封装的元件会有很多错误,如何去避免该现象呢?

和你讨论一下，可不可以将这些焊盘的走线设置成12呢?

将pad to pad的clearence设为12不就可以了吗

将pad to pad的clearence设为12不就可以了吗

那应该不行吧~！元件的引脚间距就那么宽，改宽啦，引脚和PCB板还能对得上吗！

建议小编更改安全间距为12MIL