各位近来看看 遇见难题了

1.中间那块大的铜皮可以用焊盘代替，出gerber时直接就是开绿油窗的。

2.或是在做元件时在solder mask top层上加上同样大小的一块填充区域，出gerber时注意加上这一层。

在做元件时再加一个同样大小的铜皮为阻焊层，或可加一块铜皮后与一个PAD联合。但香吻不必，请吃饭吧。

呵呵

支持樓2的4333

谢谢！

学学

不用联合,直接在阻焊层上放一块与铜皮相同的铜皮就可以了.

最简单的是在画一块铜块，要露铜大小直接放到21层就可以了。