TI无线射频硬件阻抗、数据收发常见问题FAQ

TI无线射频硬件阻抗、数据收发常见问题FAQ

        1.对于单端输出/输入，我们可以视为 50 Ohm。对于双端差分端口，如 CC253x 和 CC254x, 差分阻抗为非标准值。TI推荐复制参考设计而不是告知具体阻抗值有以下考虑。

首先，CC253x, CC254x 等差分端口芯片的射频输出/输入阻抗不是标准的 50 Ohm 或 100 Ohm。

其次，告知差分阻抗是多少没有可操作性。因为芯片设计时的仿真参数跟实际有差距，参考设计就是TI工程师在仿真参数的基础上经过大量调试和测试确定下来的。

第三，因为板上的寄生射频参数对差分阻抗影响的比较大的，如果按计算阻抗的工具算出的线宽线距去做，效果会差很远。 回头还是得在板上调试阻抗匹配。

最后，实际走线严格来说是需要用分布参数才能严谨描述的。另外如果告知阻抗，由于电路板上走线和器件的寄生参数，依然是不能做到严格控制。

正由于上述原因，严格参考设计成了最为可行，最简单有效的方法。

2. 新做的CC2xxx射频板用SmartRF Studio控制接收不到数据包，而是用TI的参考设计板可以接收到。可能有哪些原因?

建议做以下排查：
1) 用万用表检查各路供电电压是否正常。包括芯片本身的VBAT 供电和射频前端芯片(如果有采用射频前端)的各路偏置电压。
2) 检查Fast Clock 晶体的频率误差是否符合芯片的要求。如果超出，可以调整晶体匹配电容的值。一般要求常温下做到 /-10ppm 以下。