请问gerber中的一个问题.paste
时间：10-02
整理：3721RD
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在出钢网层的时候,化金的PAD不需要刷锡膏,为了和其他的封装做区分,怎么做才能一次成功呢?
因为我出钢网的时候,总是要把不上锡的器件删除掉,这样太麻烦了,有没有好的办法啊?谢谢各位拉.
因为我出钢网的时候,总是要把不上锡的器件删除掉,这样太麻烦了,有没有好的办法啊?谢谢各位拉.
找到方法了,呵呵.
什么方法?
说来共享一下了
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个人认为做库的时候，PIN只加PAD层和SOLDER_MASK层