请教一个多层板PCB问题

我现在要画一个OV2640的PCB板, OV2640 要求两个接地,一个AGND,一个DGND, 这两个地要求Sensor AGND and DGND should be separated and connect to a single point at outside PCB (Don't connect inside module).
现在我打算做成4层板,中间两层一个AGND一个DGND,其他VDD信号线都走表层和底层,请问这样设计PCB合理么? 都是SMT的元件

最好不要将电源和信号走在表层，会影响手机灵敏度的

一个AGND一个DGND这两个不能重叠

有些理论是建立在demo板上的。因为demo板有大片的地方供你折腾。
有人说AGND和DGND要分开，是有道理的。
但又有人说了，地的分割会导致信号回流路径变长，对信号完整性不利。
具体情况具体分析，两害相权取其轻。
电源不要走表层。

AGND和DGND可设计在同一个层，把这个层进行合理的分割就是了，电源要走内层

在一个地层进行两个地分割，电源层同样可以进行分割。

AGND和DGND设计在同一个层, 电源最好在内层

高幅值电源最好要从内层走,不利于散热的

中间两层一个AGND一个DGND
肯定是不行了，
每个平面，AGND DGND占一半
AGND参考的器件为AGND,
DGND参考的器件为DGND。

我認為數字地與模擬地肯定是要分開的，但不能放在中間兩層，中間層用來布電源層的，
因為數字信號與模擬信號也要分開布線，所以可以把兩者地分開，且最終可以用bead單點連接。

DGND 与 AGND 在同一地层 、要做分割

模数要分开
1,属于模拟的电路部分与属于数字电路的部分摆放要分开,最好有明显分隔区域.
2,模拟部分的器件与信号线参考模拟地AGND,数字电路部分的器件与信号参考DGND
3,需要单点连接,在同一个层用小块铜站将模数地连接,模数窜穿的控制线从单点连的地方过.

最好不要将电源和信号走在表层，会影响手机灵敏度的
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2楼能否列出实际测试结果,对接收灵敏度影响有多大?谢谢！

地放在同一层，分别将AGND和DGAND分割开，电源要走内层。层的堆叠可以是Top/Power/Gnd/Bottom。