为走线挖掉一些BGA焊盘是否会引起焊接问题？

如题，BGA封装走线，因为有些电源管脚被pin包围，无法打通孔，走细线到外面又会影响电源宽度，想把一些没有网络的焊盘去掉，PAD、绿油层、钢网层都设为0。这样做会有什么风险吗?有哪位这么做过?0.5mm pitch的BGA。

建议不要去掉，本来就小，你还要去掉几个焊盘，这样不好的。0.5mm的bga就做盲孔和盘中孔吧。里面走细线，外面变宽

非常规作法，风险肯定有的，问题无非是短路；如能通过调整锡量、剔除锡球等方法保证了良率，也是值得尝试的

可以削一点，不建议去掉。

盘中孔还是不要做，容易出问题

不建议去，会影响焊接。之前有个案例，焊盘内缩了一点，影响焊接，如果去掉将会更影响。削盘建议一个盘只削一边。

谢谢指点

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