请教下各位所谓的控深钻是什么意思

如题，因为我本身是做PCB设计的，之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔，以一个8层板为例，他们要求加工的时候使用4个芯板，做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻，第3层和4层所用的芯板不钻透，当时成品率不高，报废了几次，我想请问下，这种工艺是怎么做的，我感觉难度应该很大，应该是少数的厂家才可以做的，不知道对不对。

看这个图片就知道

看看图片就知道

机械盲孔

相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。

控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了

那是怎么样的，小编能帮忙介绍一下吗

背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
而控深钻是不将孔钻透，钻到一定深度后即停止钻孔！

你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了

背钻请参考http://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。

被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分

no，控深钻和背钻是两种概念，别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度，对于板厚和介质厚度有要求，而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整；同时，控深钻的孔径大小要求比较严格，一般会比较大，否则在电镀的时候也会出现问题、

看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢?能介绍下不?