BGA焊盘与阻焊层的问题？

最近用到一款 大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。
而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢?

个人觉得是板厂质量的问题  间距过小的 板厂完全可以不要绿油 你设计的焊盘没啥问题 0.5间距 我一般pad做0.25 阻焊大0.1

0.5MM间距的bga，pad做0.275MM
pcb上有bga元件，打样的时候我都会在打样资料中写上保证bga焊盘成圆形且大小一致
后面的事就让板厂的工程师去处理

了解了，我下次打样也把要求写上去

gerber文件最好放上来看下或图片 好像设计也有问题 有个盘连接大铜皮，影响了盘尺寸

BGA焊点的一致性一直都是PCB制造厂商的难题，成品做出的效果和设计和厂家工艺都很莫大的关系。
在此提出两点建议：
设计端：BGA引出线的宽度尽量小于等于BGA焊盘直接的一半。同时封装内阻焊不要过大，一般0.1mm
制造商：工程文件设计时，针对拉线的位置开窗需要做微调，最大化避免BGA焊点形状发生偏差。

谢谢！你的建议！

建议很好，但是线太细，要考虑载流问题。

这个确实是个难题。

个人线宽不会比焊盘宽