BGA器件对焊盘平整度要求是多少？
时间：10-02
整理：3721RD
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如题，最近做板子，厂家说盲孔电镀填孔，孔凹陷20um max。焊接BGA器件会有问题么?
盲孔孔径多大?孔深多大?
0.1mm孔径，80um深度。
盲孔电镀填孔是要增加成本的，不是哪个公司都愿承受的
IPC里面的dimple为25UM，现在做20UM，工艺能力还是比较可以的。在焊接时如里凹陷度太大，容易导致BGA空洞，出现开裂失效。
这么说来20um还是没什么问题的了，多谢。
现在最好能做到15UM及以下了。