0.4mm pich BGA贴片问题

BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

没办法，方案定了。
这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

通常是9.8mil 8mil也有人设计过

0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗?

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧

恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本

好的 ，谢谢大神

你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

好的，谢谢
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

大神，贴片厂有要求吗?
昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，
我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，