对于SMT 来说，OSP 和沉金那种方式更好？
时间：10-02
整理：3721RD
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我的理解是采用OSP 方式，在焊接后是铜+锡+器件引脚，而采用沉金，在焊接后则是铜+镍金+锡+器件引脚，请问哪种方式焊接可靠性更好?哪种方式更容易上锡?哪种方式焊接后更牢靠?。
沉金：可焊性强， 价格贵； OSP：焊接强度最高， 成本低
2个表面工艺各有优势 osp耐回流焊次数没有沉金好 如果板上通孔多，也是沉金焊接好点
焊接最好的是osp