盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
2. 如果塞， 是绿油，还是树脂?
     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理！
3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊?
注：
    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧！

Thanks Jerry.
1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险?

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
请问
10x30 mil 的pad， 算大?还是算小?塞绿油有哪些风险?
另外。
HDI的孔， 都是镀平的?
平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺?
谢谢 EDA 的回答！

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
知无不言， 言无不尽。
平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil
实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
谢谢！

就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本?

是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本?

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。