via过孔是不是越大越好呢

  最近我们公司为了节约成本，让我画pcb的时候把平时6或者4层板用的via 16-8 换成24-12 ，GND换了没问题 ，可是他说有的信号线有空间也可以换，有的信号线有的用16-8 有24-12via ，这样不知道会不会对信号线有影响。请大侠指教一番，谢谢

同样的板厚情况下，用相对较大的过孔应该能提高生产效率。如果不是特别高速的信号（不能忽略过孔影响）的话，过孔大小问题不大，但是得注意由于过孔改变导致反焊盘的增大会不会影响平面的完整?

过孔不能简单说越大越好 或越小越好 只能说合适才好 电源孔通常是尽量大满足过流能力，但太大也不行，一个是空间限制，别外生产塞不了阻焊，会假性露铜，会有短路隐患。 信号孔通常受制于封装比较小（还受制高速过孔影响）。还要注意生产孔径比（板厚除过孔），通常在12：1以下。实际上过孔详细来说可以整个专栏了。

这个一定有影响，一般drill小点比较好，但是要符合你的工艺要求，另外，还有pad和antipad的设计，也是非常重要的

谢谢 各位！

注意板厚纵横比，太小了沉铜容易出问题，太大了塞不了孔，要考虑制程和对信号的影响 。

具体情况具体分析，信号孔和电源孔的侧重点不同，还要兼顾制造工艺、结构可靠性、成本。