同面的贴片元器件与DIP器件需要留多少间距

跟PCBA的工艺有关。
托盘3~5mm越大越好。
波峰一般的要1mm。——更小的见过成品板，不像手焊出来的，不知道是怎么做到的。
通常还是按加工厂的建议来做，做不到就双方商量找个都能接受的距离，再不成换~~！

上边两个说的是底面。顶面不干涉就行。

这是我司的要求，供参考。

顶面考虑回流焊接，底面考虑波峰焊接。顶面1mm可能考虑了返修，有些密度大的板就达不到了。

谢谢大家

0201的本体间做多大的间距合适呢?

同意，都在同一面的只要元件本身不干涉就行啊。

按IPC-a-610D标准来，有现成的标准不用，不用瞎猜！