设计当中影响pcb价格的因素

• 布线层数。层数多好布线，但价格则是随层数直线上升，层数越高价格翻倍。
• 过孔。尽可能的用0.25mm以上，小于0.25mm多数生产厂家要加收费。
• 盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用，除非信号和布局，封装有限制。
• 背钻孔。背板等高速信号用，其它不要用。
• 线宽线距。通常小于3.5mil以下，生产厂家要增加收费。
• 板材（高tg 无卤素 高频=非常规板材）增加采购周期，增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低成本。
• HDI及盲埋，费用增加比例很大，如果封装允许最好不要用。（0.65及以上bga封装都可以通孔扇出，部分0.5bga封装可以通孔扇出，主要看封装焊盘及可用的pin）
• 表面工艺（沉金 沉锡 沉银 金手指=）增加相关费用，这主要由客户决定，设计时可和客户说明。
  

小编说得很好，补充一点：铜厚，PCB面积，孔的数量和种类，表面处理的金层厚度，甚至交期等都会影响PCB价格。

感谢小编普及成本知识，设计时确实有时容易忽略成本问题。

关于价格这个问题，很难考量。因为有的产品价格控制的很严格，这样就需要你多多的注意，比如小编提到的PCB层叠、via backdrill以及塞孔，特别是PCB材料的选择；有的产品，不是特别在乎成本，这时候就可以任性一些。当然总的来讲，我们在控制成本的时候，一定要考虑到其可靠性，因为有时候PCB的成本其实不是最贵的（某些高端PCB除外）。

说的很好，学习一下。

说的很好，学习一下

学习了

过来学习下

补充一点，有时为了特殊要求，(比如机械强)度增加板材质的厚度也会增加成本.

给小编赞一个，写的非常好。

这个贴子写的也很详细：
http://www.eda365.com/thread-106272-1-1.html

很全面

好资料，谢谢！

原来影响PCB价格有这么多因素，学习了

学习啦