求解为啥零件间距小于0.6mm需要添加偷锡焊盘

焊接工艺上面的问题，因为引脚间距太小，过波峰焊的时候容易发生连锡，空焊等现象，在器件的尾部加一对虚拟焊盘来牵引熔锡，会很好的解决这一问题。

有图有真相吗?从来没见过

这个没图……我做的偏向于设计，这是工艺上的东西，PCB生产这一块接触的少，理论是这样的，正规的做法也是这样的，就是不知道实际PCB厂商生产的时候会不会这么操作……

防止过波峰的时候，密脚芯片连锡短路，这个偷锡焊盘可以牵引多余的锡。

表贴器件不是应该过回流焊吗?如果是防止过波峰焊产生连锡短路，那过回流焊也会存在同样的问题吗?